Categoría: Procesadores

Fabio Baccaglioni


Antes de Computex AMD está mostrando parte de lo que será su nuevo lineup de alta performance y se nota la clara intención de pegarle duro a Intel y "provocarlo", por ejemplo con el Ryzen 9 Threadripper que cuenta con 16 núcleos y 32 threads.

El Threadripper apunta a los Intel Broadwell-E y los futuros Skylake-E (en teoría, según leaks, los i9) y según los primeros números tendremos el Ryzen 9 1955 a 3.1/3.7GHz de diez núcleos y TDP de 125W, los modelos 1956 y 1956X de 12 núcleos/23 Threads a 3/3.7 y 3.2/3.8GHz respectivamente y un TDP de unos 125W también.

Seguirán tres modelos de 14 núcleos/28 thread, el 1976X, 1977 y 1977X con clocks de 3.6/4.1, 3.2/3.7 y 3.5/4.0GHz con TDPs de 140 a 155W.

Por último los mayores serán de 16 núcleos/32 threads siendo el Ryzen 9 1998 de 3.2/3.6GHz y el 1998X de 3.5/3.9GHz con TDP de 155W. ¿Precios? Todavía nada, al igual que disponibilidad.



Por otra parte está el EPYC que es una bestia que apunta a los Xeon con 32 núcleos, 64 threads, 128 canales PCIe 3.0, ocho canales de memoria por socket dando 16 canales DDR4 para unos 32 DIMM que podrían permitir hasta 4TB de RAM por equipo.

Todo esto interconectado con "Infinity Fabric" que es el nuevo nombre de un Coherent HyperTransport que además será la conexión de los nuevos GPU Vega dedicados a cómputo.



Las Vega apuntan a los gráficos profesionales (y cómputo, claro) ofreciendo hasta 13 TFLOPs en FP32 o bestiales 25TFLOPs en FP16, utilizando 16GB de memoria HBM2, y salida para displays 8K, porque ya que estamos, empieza la era 8K.

Además AMD adelantó un poco cómo será su roadmap de procesos de fabricación. 7nm? Ahí está.



Via múltiples fuentes: 1, 2, 3, 4
Fabio Baccaglioni


Cuando hablamos de machine learning, IA, big data y cualquiera de las buzzwords de moda nos olvidamos que detrás hay que disponer de gran poder de cálculo para lo que muchas veces los CPU tradicionales no tienen posibilidad ni performance.

Para esto usualmente se aprovecha de GPUs utilizados para gaming y adaptados para esta función, pero hace ya un tiempo que NVidia y AMD proveen placas que utilizan GPUs pero no son gráficas, estan dedicadas exclusivamente a cálculo. La última versión de NVidia no sólo es para este nicho, es el silicio más grande jamás fabricado a tal efecto.

La bestial V100 cuenta con el GPU Volta GV100 que cuenta con una cantidad impresionante de transistores, 21.100 millones, en un silicio de unos 815mm2 que, comparado con la Pascal GP100 de 610mm2 y 12.000 millones de transistores, es un salto más que relevante.



El proceso de fabricación es de 12nM FinFET producido por TSMC y el silicio contiene 80SM con 40TPC llevando a un total de 5120 núcleos CUDA (una GTX 1080 Ti tiene 3585) ofreciendo 15TFLOPS en FP32 y 7.5TFLOPS en FP64 (operaciones de punto flotante).

Todo esto acompañado por 16GB de memorias HBM de segunda generación (HMB2) que dan unos 900GB/segundo de transferencia con una interfaz de 4096 bits. El clock del GPU ronda los 1455MHz.

Sumado a todo esto la GV100 cuenta con 640 núcleos Tensor diseñados específicamente para tareas de Inteligencia Artificial llevando la performance de Deep Learning a los 120TFLOPs que, según la firma, está a la altura de 100 CPUs tradicionales y mejora 12x la performance de las Pascal en las mismas tareas.

Para interconectar múltiples placas, además del conector PCIe 3, cuenta con NVLink 2 que interconecta las placas directamente sumándole 25GB/s bidireccional y tiene seis links por placa.

Este acelerador tiene un consumo de 300Watts máximo y se espera lanzamiento para la segunda mitad del año apuntando a big data, developers y, por qué no, hasta algún que otro gamer Un rack con ocho de estas placas costará unos USD 150.000.

Via HotHardware y Ars
Fabio Baccaglioni
AMD Lanzó los Ryzen y toda la atención se centró en el procesador para consumidores, es que no sólo vale cada centavo, rinde muy bien en benchmarks y le da un nuevo tono de pelea y competencia al mercado de CPUs.

Pero hay otro segmento en el que los nuevos núcleos de AMD estan ameanzando a Intel y se trata de los procesadores para servidores.



AMD presentó los Naples, procesadores de doble socket que apuntan directamente contra los Intel Xeon E5 V4 basados en la arquitectura Broadwell, con la diferencia de ofrecer más en todos los aspectos para lograr vencerlo por todos los frentes. Esto significa más núcleos, 32, más threads, 64, ocho canales de memoria que soportan hasta 512 GB de RAM y 128 líneas PCIe por bloque. Es decir, multipliquen todo por dos, 64 núcleos, 1TB de RAM.

Lo mejor que tiene Intel para competirle cuenta con 22 núcleos, 44 threads y 768GB de RAM.



Al ser un CPU de dos sockets 64 de los 128 conectores PCIe son para intercomunicación entre los dos bloques, usando interconexión Infinity Fabric que además sirve para conectar GPUs directos al procesador como hace NVidia, en este caso AMD planea lanzar las Radeon Instinct que no son precisamente placas de video sino GPUs sin salida que se usan conectados directo al CPU. En este caso soporta hasta cuatro de estas placas por CPU.

El Naples es como un Ryzen para servidores así que también se comporta como un SoC con todos los controladores de IO incorporados desde Ethernet a NVMe (hasta 12 unidades) y Ethernet.

Obviamente todavía los benchmarks son los "oficiales", es decir, los que habrá que tomar con una tonelada de sal hasta ver los del mundo real, pero la idea de AMD está clara, nueva arquitectura, competencia renovada, los únicos tests que han mostrado son con un Naples de 44 núcleos contra los 64 que tiene la versión final y clocks de 1.8GHz cuando el producto final será de 2.4GHz.

Los veremos para la segunda mitad del año y a esta altura no dudo que Intel reaccionará como ya está empezando a actuar con los Intel Core porque no puede permitirse que le pasen por arriba mientras se distrajo con tanto fracaso mobile
Fabio Baccaglioni


No sólo hablamos de teléfonos por aquí, como bien saben muchas veces hablamos de procesadores. Es por eso que vale mencionar qué tendrá por dentro el Galaxy S8, una nueva bestia de Samsung, el Exynos 9.

Este SoC (me canso de aclarar que es System-On-a-Chip) cuenta con ocho núcleos y aquí hay algo interesante, los cuatro núcleos menos poderosos son los ya usuales Cortex A53 de bajo consumo y 64 bits, pero los otros cuatro, de mayor performance, no son los A57 sino unos nuevos creados por Samsung llamados M2.

Según la firma estan diseñados de cero pero se sabe prácticamente nada salvo lo obvio, también son de 64 bits y basados en la arquitectura ARMv8.

La otra diferencia importante es el proceso de fabricación. Este nuevo Exynos 9 8895 es fabricado en 10nm lo que implica un 27% de mejora de performance contra un 40% de reducción de consumo con respecto a los 14nm.

El GPU es el ARM Mali-G71 con soporte para displays a 4K y 120FPS, soporte para la API Vulkan y HSA, además permite el uso de dos cámaras a 28MP y 16MP, el SoC tiene incorporado soporte para H.265/HEVC y VP6 tanto para grabar como para reproducir, soporte para memorias LPDDR4x y resoluciones máximas de 3840x2400 y 4096x2160.

Samsung diseñó su propio modem LTE integrado en el SoC que se encuentra a la altura del X16 de Qualcomm (Snapdragon 835) pero todavía por debajo del nuevo X20. Si el carrier tiene agregación de 5X el modem puede dar con sus antenas MIMO combinadas un máximo teórico de 1Gbps de descarga y 150Mbps de subida. Obvio teórico siempre.

Esperenlo para el Galaxy 8 y seguramente algún otro gama alta , note 8 existirá? veremos, si es así seguro tiene el Exynos 9
Fabio Baccaglioni


AMD está convencido de que ha alcanzado a Intel y sus i7, o al menos a un segmento importante de estos principalmente en el rango gamer.

Es que los AMD Ryzen ofrecen una arquitectura actualizada, ocho núcleos y clocks a la altura de su rival, pero, como siempre con AMD, también un precio mucho más accesible.

Por ejemplo el R7 1800X, el top end que ofrece, cuenta con un CPU clockeado en 3.6GHz con boost hasta los 4GHz, un TDP de 95Watts y un precio de USD 499 por procesador, algo muy competitivo contra el i7-6900k, Broadwell-E, de USD 1050 que ofrece Intel para una performance comparable.

El 6900k está clockeado más abajo, 3.2GHz con turbo hasta 3.7GHz, esa pequeña ventaja en ciclos le otorga a AMD cierta ventaja en algunas tareas, en mi opinión el precio es crucial en este sentido.

Los núcleos Zen ofrecen dos threads por núcleo, algo que Intel venía haciendo hace años con su Hyperthreading, 16MB de cache L3, y vienen completamente desbloqueados para que los más hardcore tengan libertad para overclockear.

Claro, es el primer chip de AMD con cierta cintura y que ataca a los i7 de gama alta, esto significa que no sólo queda margen para mejorar sino que Intel nunca es de quedarse de brazos cruzados y puede no sólo pegar un golpe de efecto bajando precios sino aumentando performance sin molestarse mucho, un riesgo para AMD pero... el que no arriesga no gana.

Obviamente empezaremos a ver todos los benchmarks comparando procesadores en los próximos días sin que se saquen una gran ventaja, lo importante es que AMD vuelve a la competencia contra un lider indiscutido como es Intel.

Los otros modelos que hoy ya estarán disponibles son el R7 1700X a USD 399, clock de 3.4/3.8GHz, el R7 1700 con clicks de 3.0/3.7GHz a USD 329. En estos casos los rivales directos serían el i7-6800K y el i7-7700K respectivamente que tienen precios similares.

Otra ventaja de los Ryzen es que los últimos Kaby Lake de Intel son de cuatro núcleos solamente y en tareas con multithread obviamente les gana aun con clocks más altos, esto le dará un muy buen tiempo de ventaja a AMD en notebooks.

La fecha para que todo aparezca junto es el 2 de Marzo donde no sólo, según la marca, habrá alta disponibilidad, sino que habrá unos 82 motherboards disponibles y todos los reviews

Via Hot Hardware
Fabio Baccaglioni


Qualcomm presentó oficilamente el Snapdragon 835, actualmente el mayor SoC para móviles, no con tanto hincapié en el CPU sino en todo el conjunto de soluciones y, principalmente, el proceso de 10nm en el que está fabricado.

El punto está en esto último, la reducción del proceso de fabricación permite un 40% menos de consumo y 30% de reducción de tamaño, en teoría puede alcanzar un 27% más de rendimiento que el anterior Snapdragon 820 que está en los últimos smartphones de alta gama.

Los núcleos del CPU llevan el nombre de Kyro 280 aunque la marca no entró demasiado en detalles (cuenta con cuatro núcleos a 2.45GHz y cuatro a 1.9GHz), el GPU es el Adreno 540 y un procesador de imagen Spectra 180 de Hexagon. En teoría los gráficos reciben un upgrade de alrededor del 25% de performance en 3D, 10 bits por canal para gráficos HDR, 20% de reducción de latencia por movimiento (para VR), mejoras en la corrección del refresco a 4K, etc.

Lo más fuerte en cambios está del lado de las redes, el modem LTE es un X16 (el 820 tenía un X12), soporte para MIMO 4x4, agregación de carriers 4x, LTE Advanced Pro que puede llegar a un máximo de 1Gbps de descarga y 150Mb de subida, e incluye WiFi 802.11ad de 60GHz que permite tasas de 6.8Gbps a corta distancia.

¿Donde lo vamos a ver? En casi todos los teléfonos de gama alta pero agenden esto, es con este procesador que veremos equipos "Continnum", o como se llamen este año, con Windows 10 corriendo perfectamente bien. ¿Se acuerdan del intento de Motorola con el Atrix o de Ubuntu con su fallida colecta por un Ubuntu Phone? Bueno, este año la convergencia llega gracias a un SoC potente y que Microsoft aceptó que tenía que adaptar Windows 10 a tal efecto.

Via PC Mag
Fabio Baccaglioni
Kaby-Lake llega no sólo a Desktops sino a notebooks entusiastas. Hasta ahora sólo estaban disponibles para ultraportables, pero hoy la séptima generación de procesadores de Intel llega a todos los demás segmentos en la medida de que se acerca el CES 2017 y que AMD empieza a distribuir sus CPUs más competitivos (ya les había dicho yo, no iban a aguantarse mucho Risa).



Para el segmento móvil y de bajo consumo lanzan la línea U , i7-7567U, i5-7287U, i5-7267U, y el i3-7167U con un TDP de 28W y los i7-7660U, i7-7560U, i5-7360U, y i5-7260U con un TDP de 15W, todos estos con GPUs Iris Plus 650 y 640, lo único "Plus" aquí, a diferencia de los Skylake, es que todos tienen eDRAM de 64MB y 48 unidades de ejecución, los Iris comunes no tienen eDRAM y los Pro tienen 72EU, es más que nada por orden.

El uso de eDRAM en el GPU ya integrado al packaging del procesador le da un aumento de performance gráfica de un 100% comparado con un Broadwell anterior, pero contra un Skylake no esperen tanto cambio. Este CPU con suerte se ve en las MacBooks pro de 13".



La línea H suma nueve procesadores más quad core con un TDP de 45W salvo el i3-7100H que es dual core y de 35W, el más potente es el i7-7820HK a 2.9GHz, overclockeable, con 3.9GHz de turbo, GPU Intel HD 630 sin eDRAM y con 24EU, DDR4 a 2400MHz o LPDDR3 a 2133MHz. La mayor diferencia entre los i7 e i5 es que los primeros ejecutan dos threads por core y los segundos uno solo.



Las series más esperadas para los gamers son las K, S y T sumando más de 16 chips distintos, mamita, qué difícil se hace elegir cuando uno no tiene el presupuesto máximo Risa, los i7-7700K , i5-7600K de 91Watts y el i3-7350K dual core de 60W son overclockeables y seguramente serán los ideales para aquellos que gustan jugar con los clocks.

Para todo el resto tenemos seis en la serie T, con un TDP máximo de 65W, más "saludables", clocks fijos más bajos, y por último la línea S más accesible y menos potente con TDPs de 65W a 51W y menos cores por lo general. No hay celerons ni pentiums en este lanzamiento.

Todos estan fabricados bajo el proceso de 14nm mejorado, los Skylake trajeron el nuevo proceso, en esta edición Kaby-Lake se mejoran detalles, por eso la performance no varía demasiado entre generaciones salvo que des un salto entre dos.

Via Arstechnica
Fabio Baccaglioni


AMD al final llega con sus Zen pero con nuevo nombre, Ryzen, con buen SMT, cachés rápidas y un IPC mucho más alto, todo lo que se le venía pidiendo al parecer, luego de mucho trabajo, llega.

El Ryzen vendrá en tres familias, Summit Ridge para desktop, Naples para servidores y Raven Ridge para notebooks, los primeros en llegar serán los de destkop para el nuevo socket AM4. Tengan en cuenta que el mercado power gamer no ha muerto para nada y ya no es dependiente de los destinos de PS4 o XBox One, de hecho, son estas dos plataformas las que se han visto en la urgencia de actualizar porque los equipos Desktop (y notebooks gamers) les estaban pasando por encima ampliamente.

Sumado a todo esto el gaming agregó VR y rompió todo en términos de performance, AMD tiene las placas de video, necesita los procesadores para dejar de vivir a la sombra de los Core i7 y, al parecer, Ryzen es la respuesta esperada.

Los procesadores más grandes entre los Ryzen contarán con 8 núcleos, 16 threads con SMT, un clock base de 3.4GHz, con posibilidad de turbo, caché de 20MB con 4MB en L2 y 16MB en L3, y un branch predictor mejorado con nombre marketinero de SenseMI, Pure Power, Precision Boost, y Extended Frequency Range (XFR), si, todos nombres llamativos para tecnologías que hacían falta para mantener la performance al máximo constantemente.

Obvio que el objetivo inicial es lograr impacto en el mercado gamer y entusiasta, con motherboards AM4, memoria DD4, PCIe Gen 3, USB 3.1, NVMe, SATA Express y todo lo que se pueda sobrecargar.

La interconexión entre cores (Infinity Fabric según la marca) está muy mejorada, el Precision Boost permite administrar voltajes internamente de forma granular (saltos de 25Mhz), y lo interesante es el predictor inteligente incorporado en el procesador (prefetch) algo que muchas veces tiró abajo la performance de AMD en procesadores que eran buenos en diseño salvo en este detalle que organiza la entrada de datos y decisiones a tomar por parte del procesador ANTES de procesar datos. Básicamente el Smart Prefetch busca anticiparse y tomar caminos más cortos y con menores latencias.



Se han ido filtrando algunos detalles más, por ejemplo que el TDP estará por debajo de los 100W, algo que en Intel está bien por arriba de los 140W, habrá que ver los benchmarks de performance por watt a ver qué datos arrojan. Otros detalles incluyen schedulers más amplios, cores más independients (Bulldozer los tenía empaquetados y eran muy dependientes entre sí), FPU más rápido, aumento de ancho de banda de la L3, abandonar el CMT por SMT, un 40% más instrucciones por clock.

En los tests que publicó AMD ponía cabeza a cabeza un Ryzen a 3.4GHz (sin turbo) contra un Core i7-6900K (3.2GHz con turbo a 3.7GHz) en encoding de video ganándole ampliamente, claro, nunca te muestran un benchmark contra alguien superior pero ya estar cerca o similar a un Core i7 y no a vario kilómetros de distancia es una novedad para AMD desde épocas del Athlon.

Desde ya que agradezco poder ver que AMD no se ha dormido, tuvo muchos momentos de caída pero siempre logró conseguir buenos clientes, ni hablar de XBox y PlayStation donde son los proveedores principales de CPU y GPU, pero en desktop y notebooks vienen cayendo ante Intel, esto es lo que esperábamos, más competencia y una performance importante, aun cuando la mayor parte del mercado no puede pagar los procesadores de tope de línea, tienen que estar ahí.

El lanzamiento público será el siguiente trimestre (Q1) de 2017, así que paciencia.
Fabio Baccaglioni


Este es un caso curioso, no el de Qualcomm en sí sino el de los 10nm, tecnología prometida por Intel para sus procesadores para el año que viene, no porque no puedan lanzar hoy cosas así, simplemente porque en x86 no tenía mucho sentido hacerlo todavía. Peeero, en móviles es otra cosa totalmente distinta y Samsung ya tiene listo su proceso de 10nm como para lanzar el 835.

Se que suena raro que Samsung produzca los procesadores ARM de su rival Qualcomm pero básicamente son distintas empresas dentro del grupo Samsung las que tienen intereses cruzados así que no es raro, para nada, ni que Samsung utilice procesadores de Qualcomm como que éstos produzcan sus núcleos allí. Negocios son negocios

El proceso FinFET de 10nm permite que el Snapdragon 835 tenga un 30% más de partes en el mismo espacio con respecto a los 14nm del Snapdragon 821, según la firma esto impliac un 27% más de performance y un 40% menos de consumo sumado todo esto a cambios en el circuito y mejoras varias que aumentan la duración de batería.

Tanto Intel como TMSC también estan trabajando en sus respectivos procesos de 10nm, sorprende la velocidad con la que Samsung llegó a alcanzarlos y lanzar producto. El 835 es muy probable que sea visto en el futuro Galaxy S8 y no dudo que el próximo Exynos también hará uso del proceso.

Por parte de Qualcomm este diseño incluye el soporte que requería Google hace unos días para que el sistema de carga sea por USB normal por lo que compatibilizaron el Quick Charge 4 para que regule inteligentemente el voltaje dependiendo el tipo de cargador conectado, ya sea el compatible por USB Type-C o el propcio Quickcharge de ellos.

Además del Snapdragon 835 habrá más adelante otro modelo, 830, también en 10nm.

Via Engadget
Fabio Baccaglioni


NVidia es puro gráficos pero sabe hace tiempo que las plataformas móviles son su salvación y por eso fabrica varios chipsets ARM, ahora bien, quedarse compitiendo contra Qualcomm es casi suicida y por eso abrieron un interesante frente, entrar al IoT por el lado de los automóviles.

Un ejemplo de esto es el SoC (System on a Chip) Xavier que acaban de anunciar, combinando la potencia de sus GPU con los procesadores ARM en un nivel extremo para lo que existe actualmente en el mercado.

El objetivo es conquistar tanto los requerimientos de Inteligencia Artificial como Deep Learning, para lo cual un GPU debe apoyar a un CPU y así está diseñado Xavier, ocho núcleos en el CPU más 512 en el nuevo GPU Volta.

Los núcleos son un rediseño propio que reemplazará a los Parker de la plataforma Drive PX 2 que son básicamente núcleos Denver y ARM Cortex-A57, el Parker cuenta con 256 núcleos CUDA así qeu el salto de Xavier es al doble literalmente y el consumo energético es otra de las áreas donde intentan mejorar notablemente.

De los 80 Watts por 24DL TOPS (Deep Learning Tera-Ops) del Drive PX2 pasamos a 20 Watts cada 20 DL TOPS, un cambio enorme gracias al proceso de 16nm FinFET. Puede sonar raro que apenas había entrado al mercado el PX 2 esten anunciando algo nuevo pero sencillamente no veremos al SoC Xavier sino hasta 2018 en el mercado así que hay tiempo de sobra, lo interesante es que en los próximos años los procesadores de inteligencia artificial serán más parecidos a una placa de video de lo que uno imagina.

Via Hothardware