Hace bastante más de un año hablamos por primera vez de los módulos CAMM, las nuevas memorias que proponía Dell, a principios de 2023 Dell volvió a insistir con los “Compression Attached Memory Module”, y ahora ya se ha publicado el estándar.
Estos módulos son un 57% más “finos” que los SO-DIMM tradicionales que vemos en las notebooks y la idea es obvia: aprovecharlos para hacer notebooks más finas todavía.
Esto abre la puerta a módulos de 128GB para arriba, cada módulo tiene dos canales de memoria (las SO-DIMM tienen un sólo canal por módulo) aumentando el ancho de banda, los pines de DDR5 y LPDDR5/5X son distintos así que no son intercambiables, etc.
Dell ya había lanzado dos notebooks a modo de demostración de propuesta con las Dell Precision 7670 y 7770 y marcas como Samsung y Micron ya tienen sus propuestas para estos módulos, en Septiembre Samsung presentó un plan para sus CAMM con un ancho de banda de 7.5Gbps, Micron apuntó a un módulo de 9.6Gbps con 192GB por módulo en adelante, como se imaginarán, serán módulos carísimos y comenzarán en el mercado de workstation y luego bajando al de consumidores.
¿Cuándo veremos equipos con memorias CAMM? Bueno, los proyectos de Samsung eran para 2024, ya con el estándar JEDEC publicado creo que para 2024/2025 se verán las primeras aplicaciones comerciales.