Intel llega a la era de los Angstrom

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Usualmente medimos el tamaño del proceso de fabricación en nanómetros (nm) pero qué sucede cuando llegamos al nanómetro? Qué hay más allá? Pues bien, hay mucho más y la unidad que sigue es el Angstrom, unidad que empezará a utilizar Intel para describir sus procesos futuros.

El roadmap de Intel va mucho más allá de lo que actualmente utilizan que apenas está en los 10nm y 7nm, el proceso Intel 20A se referirá así a los 20 Angstrom de ancho entre líneas de circuitos aunque no será el tamaño lo único innovador.

Hasta ahora la forma de imprimir circuitos para evitar pérdidas de electrones es el FinFET avanzado (SuperFin y Enhanced FinFET) que llegan a 7nm pero a partir de este tamaño en Angstroms hay que cambiar un poco más la forma de cada celda y ahí nace el Ribbon FET o, como se llama en la industria, gate-all-around (GAA).

El Ribbon FET es una evolución de las puertas lógicas que viene mejorando Intel hace tiempo y que arma un stack vertical, como poner las FinFET de costado, lo cual permite achicar notablemente el tamaño pero aun así manteniendo el control de los electrones. Algo que cada vez se vuelve más difícil en estos tamaños.

Algo que se combinará con PowerVia que es la solución para entregar energía a los transistores no sólo desde un extremo sino por dentro de las capas del procesador.

Aquí se ve cómo la línea de energía pasa por dentro de las capas entrando desde abajo hacia el medio, esto no sólo reduce pérdidas sino que le permite al CPU disipar calor desde la parte superior. Este sandwich de energía + transistores + cableado de interconexión con el orden cambiado es una interesante idea que esperemos que funcione.

Antes de llegar a los 20 Angstrom vamos a conocer el proceso de 7nm, 6nm, 4nm, y 3nm pero con nombres confusos y cambiados, el Intel 7 será el nombre del proceso de 10nm actua, el Intel 4 será el de 7nm (por qué no Intel 7???), es que al parecer Intel considera que su proceso de 7nm, es equivalente al de TSMC y Samsung de 5nm, cosas de marketing.

Pero el Intel 4 no lo veremos sino hasta 2023 en productos reales (mucha ventaja para los rivales), el 20A sería algo así como entre 2nm y 5nm pero Intel complica todo con estos nombres marketineros. No los tomen como medida de tamaño real!

Pero lo que se deja ver con el marketinero 20A es que Intel tiene ganas de llegar a 1nm en algún momento y se reserva todos los pasos intermedios de cambio de proceso para lograrlo. ¿llegaremos al 10A? a menos?

VIAArs Technica
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