De junio del año pasado hasta esta parte AMD necesitaba demostrar que su teoría de los procesadores "Fusion" iba a servir contra Intel, si no estaba muy complicado y por cierto, la performance limitada de los Llano dejó entrever que habían tomado un camino MUY complicado en el segmento de procesadores.

No es que el problema fuese quien tiene el más poderoso de todos, si no que no eran competitivos en costo-performance en ninguna de las escalas que ofrecían. Aun siendo más baratos en la comparativa "GHz-Precio" no lo eran cuando uno comparaba "performance-precio" o, en tal caso, no eran financieramente coherentes para AMD.

Pues bien, ahora llegó la segunda iteración de los APU con los Trinity que proveen a los Fusion de varios cambios imprescindibles para estar, al menos, ofreciendo algo decente.

Los Trinity ofrecen 2 a 4 cores Piledriver (x86) con hasta 384 cores VLIW4 de los GPU Northern Islands en un silicio único fabricado en proceso SOI de 32nm. Los cambios lo han hecho un poco más grande que los Llano con 1303 millones de transistores contra 1178 y un tamaño levemente superior pasando de 228mm² a 246mm².

	Trinity comparación
	Proceso	Tamaño del core	Transistores
AMD Llano	32nm	228mm2	1.178B
AMD Trinity	32nm	246mm2	1.303B
Intel Sandy Bridge (4C)	32nm	216mm2	1.16B
Intel Ivy Bridge (4C)	22nm	160mm2	1.4B

Tabla de Anandtech

Como podrán ver los números siguen mostrando a Intel con una mayor eficiencia en uso de transistores y ni hablar de silicio en el caso de los fabricados a 22nm, proceso que todavía AMD no utiliza.

Según AMD tanto CPU como GPU duplican la performance del Llano, así que un 7% de tamaño no le afecta demasiado si esa es la diferencia real, adicionalmente aumentaron las mejoras de consumo, al parecer Trinity consumirá bastante menos que Llano.

El core Piledriver es la evolución del Bulldozer, con todas las mejoras que se le reclamaban, ya no es una versión 1.0, reducción de "leaks", latencias, administración de la velocidad, etc. Los Piledriver como los Bulldozer son módulos de dos cores cada uno con una L2 de 2MB, fetcher, decoder, FPU, etc.

Los cambios son numerosos y en cada área del procesador:



Se suman cambios en el Turbo Cache 3.0, variando la potencia dedicada al CPU y el GPU en base a la demanda, un juego con más procesador disparará el turbocaché del CPU, uno sólo enfocado en gráficos dará más potencia al GPU con una variación del 20% del core hacia arriba.

La conectividad con la memoria son dos bus de 64bits DDR con soporte hasta DDR3-1866@1.25V esto lleva la capacidad de los Trinity para notebooks hasta 32GB de RAM y de destokp hasta 64GB de RAM, okey, nadie le pondría tanto a la PC, pero es un dato

Hyper Transport queda afuera del chip como una conexión externa, internamente hay un bus bidireccional de 128 bits "Fusion Control Link" para acceder a la memoria y GPU y CPU estan conectados por un bidireccional enorme de 256 bits Radeon Memory Bus (RMB)

El GPU es una Radeon dentro del Trinity, básicamente, los 384 streaming processors VLIW4, Direct X 11, OpenCL 1.1, DirectCompute 11, tessellation mejorada, codificación por GPU de video, salida Display Port 1.2, Eyefinity, Audio 7.1 (hasta 4 streams 7.1 la vez), soporte para múltiples displays, etc.

Para notebooks lanzarán cinco modelos, el más potente el A10-4600M con 4 cores, clock entre 2.3GHz (normal) hasta 3.2GHz (Turbo), 4MB de L2, GPU HD 7660G con clock de 497/686MHz, un TDP de 35W y soporte hasta DDR3-1600.

Comparado con el tope de la generación anterior, el A8-3500M de 1.5GHz, es un clock un 53% más acelerado.



Los benchmarks abren una luz de esperanza sobre los nuevos procesadores de AMD donde todavía tienen que hacer mucho esfuerzo para mejorar la performance de cada core x86, ya no tanto en consumo si no en performance directa, el diseño de los Bulldozer debe mejorar de alguna forma para procesar más y no quedarse muy detrás de los i7, cuando no de los i5 de Intel

En el caso del GPU supera a todos los IGP (integrados) que hay en el mercado y eso le va a dar mucho margen a la hora de discutir, pero claro, mucho gráfico poco CPU puede llevarte a transformarte sólo en un procesador para niños. Los Sandy Bridge no son rivales para el Trinity, los Ivy Bridge estan relativamente parejos, en gráficos, vuelvo a aclarar.

Esperemos ver como evoluciona la plataforma, tengo fé en que mejorarán pero ¿lo harán al ritmo de Intel? los rivales ya estan para comenzar su "toc" en 22nm, el cambio lo hicieron con los Ivy Bridge, les llevan toda una generación de ventaja ¿podrá acelerar el ritmo AMD?

Esperemos que sí porque me encanta ver la evolución de los procesadores!

Hay límites físicos que tarde o temprano frenarán a la Ley de Moore, la que dice que dos años la cantidad de transistores se duplica en un procesador, pues bien, entre los "inconvenientes" que ya hemos contado en otros posts está el de la pérdida de electrones, los "leaks", que saltan de un material semiconductor a otro y que solucionaron parcialmente con los metales especiales.

El principal límite es el tamaño de un átomo, obviamente, donde el comportamiento pasa a ser impredecible, cuántico, a 1 armstrong (1 Å) es el tamaño de los átomos, 5 nanómetros son... 50 Å, así es, cada día más cerca.

Intel mejoró bastante este tipo de inconvenientes con el desarrollo en 3D, es decir, no sólo imprimir en dos dimensiones el transistor si no darle una superficie mayor hacia arriba, en el grosor de la capa, y esto funciona muy bien.

Los procesos de 7nm y 5nm no son para mañana, Intel trabaja en plazos de décadas, así que probablemente exista otra forma y la integren a medida que pase la década, lo interesante es que estan trabajando en esto en épocas de 22nm como "lo mejor". Para el año que viene se estima el cambio de proceso a 14nm, los rivales deberán apurarse y ya NVidia viene quejándose bastante de los procesos de TSMC que no son de buena calidad y le hacen perder mercado en GPUs

Intel seguramente será el primero en tocar el fondo de esta tecnología ¿que será lo nuevo en 20 años?

Via XbitLabs

Calxeda EnergyCore tiene un prototipo más que intersante, cuatro nodos de 20W para un server en un paquete realmente pequeño permitiendo hasta 48 nodos con cuatro núcleos cada uno a 300W en un rack 2U solamente. Todo esto junto a 24 salidas SATA (4 por unidad)

Calxeda lo presentó en el Ubuntu Developer Summit demostrando su capacidad para compilar el kernel de Ubuntu 12.04 en menos de una hora. Cada SOC contiene cuatro núcleos ARM Cortex-A9 de los que podemos ver en cualquier teléfono de primera línea actual, sumado a un switch de 80Gb/s, 4MB ECC L2 de caché y 4GB de RAM ECC.



El territorio de los servidores de bajo consumo no es exclusivo de ARM, ya hace rato Intel ofrece Xeons con 10W por CPU por lo que hay competencia y de la fuerte, la demo de Calxeda deja en claro que se puede utilizar ARM para proveer un Linux conocido como Ubuntu y el entrono LAMP (Linux+Apache+MySQL+PHP) en 20W, un consumo muy reducido por cierto.



Oh si, 48 SoCs, 4 cores cada uno, 192 núcleos en un rack de formato 2U, 48GB, lindo para tener en casa, igualmente todavía no hay precios ni disponibilidad pero los procesadores basados en la arquitectura ARM estan empezando a ser jugadores en un segmento que antes era impensado, el de servidores, no de alta performance y potencia, pero si de bajo consumo y economía.

Al menos esta vez podemos decir que va más allá de un anuncio y ya hay un servidor de prueba, silicio de verdad.

Via XBitLabs y ARMServers

Sin bombos ni platillos la gente de Apple empezó a fabricar iPads 2 con un nuevo procesador, no, nada más potente, simplemente el mismo A5 pero en vez de estar fabricado en proceso de 45nm lo está haciendo en proceso de 32nm con HK+MG (High-K Metal Gate)

Este iPad 2.4 reemplaza al 2.1 que vendría a ser el iPad 2 sólo WiFi (2.2 es el que suma GSM y 2.3 el CDMA), el precio es el mismo, los u$s 399 a los que bajó luego del lanzamiento del New iPad (AKA iPad 3)

Ahora bien, ¿para que lanzar un iPad 2 con un nuevo procesador? la cuestión es simple, Apple necesita testear de alguna forma el siguiente proceso de fabricación ¿lo haría con un producto masivo? no tiene mucho sentido, lo ideal es utilizar un producto en el cual uno pueda testear si realmente rinde lo que cuesta.

Crear una nueva arquitectura y montarla sobre un proceso totalmente nuevo es un doble problema, montar una arquitectura conocida (el A5) sobre un nuevo proceso sólo te demanda corregir los bugs del proceso, la arquitectura la conocés perfectamente. Este criterio es el utilizado, por ejemplo, por Intel con sus Tic-Toc, primero cambio de proceso, luego de arquitectura, cada generación es así, el paso de 45nm a 32nm, Tic cambio, luego el Toc pasa de a cambiar la arquitectura, lo mismo para 32nm a 28nm y así seguirá.

En este caso Apple está cambiando el proceso anterior de Samsung que utilizaba puertas eléctricas de polisilicato y dióxido de silicio por las más modernas de metal y el conocido HK+MG que ya AMD o Intel conocen. El cambio radical de esto es que los electrones perdidos entre las "gates" son menores (leaks) y esto permite achicar más el tamaño del transistor, menos átomos implican más pérdidas, pero ciertos materiales no las tienen. Más pérdidas implica más electricidad perdiéndose, no es que un bit pase de 0 a 1 con estas pérdidas (podría, por eso se cambian los materiales también, para evitar el riesgo) si no que ese exceso se transforma en watts y por ende en calor y potencia perdidos. El proceso con HK+MG reduce 10 veces las pérdidas, sin discusión posible aquí!

El nuevo iPad 2 (no el 3, el 2) utiliza estos nuevos A5 cuyo tamaño pasó de ser de 122mm² a tan sólo 69mm², cerquita de los 53mm² del A4 viejo y menos de la mitad del masivo A5X con 163mm², lo que cambia radicalmente el consumo, si, un iPad con mayor duración de batería al mismo precio que el iPad 2 común que puedas encontrar por allí, la batería aumenta su rendimiento, dependiendo las aplicaciones utilizadas, entre un 15 y un 30%.

Para tener más referencias les recomiendo los tests de Anandtech donde se puede ver, por ejemplo, que el consumo en un juego como Infinity Blade 2 es de 4.3 W (33.2°C) contra 5.1 W (34.2°C) del modelo anterior y 10.3 W (41.9°C) del iPad 3. Puede parecer poco pero sirve.

Este menor tamaño también permite aumentar la cantidad de chips fabricados por waffer de silicio, pero ya de por sí eran baratos, el cambio principal está en probar el nuevo proceso para poder fabricar los A5X o A6 futuros a 32nm y ya tener bien aprendido el proceso nuevo.

La siguiente generación, sea iPad 4 o iPhone 5, seguramente ya estarán utilizando procesadores a 32nm, esperen teléfonos y tablets más potentes y con mayor duración de batería entonces. Es más, no sería raro que en los próximos meses el iPad 3 reciba una actualización y ya no tengan tantas quejas sobre el calor excesivo que notaban algunos usuarios, pero todo eso, seguramente para 2013.

Mirar dentro de procesadores es algo que a los más nardogeeks siempre nos va a gustar y si es uno del cual nos escatiman información, más aun

Este es el caso del A5X, el procesador del nuevo iPad (New-3-HD como sea), que de paso, si quieren verlo, lo tienen aquí en el último Opinology que hice con Fede Ini.



La cuestión está en explorarlo y así lo han hecho los de Chipworks que tienen la costumbre de cortar todo en pedacitos y mirarlo en el microscopio, en el caso del A5X se trata de un A5 "mejorado" sin grandes cambios salvo en la parte gráfica.

El proceso de fabricación es el mismo del A5, el Samsung LP de 45nm, pero lo interesante es el área utilizada por el procesador, pasando de 122mm2 a 163mm2 que para un SoC de un dispositivo portátil es enorme.

A modo comparativo, un Tegra3, el más grande de nVidia, fabricado a 40nm (un poco más fino que los 45nm de Samsung-Apple) mide aproximadamente 80mm2 de superficie de silicio utilizada para el chip.

163 está a la altura de un procesador de escritorio-notebook, por ejemplo un Intel Sandy Bridge 2C , fabricado a 32nm, está en los 149mm2, es un procesador varias veces más potente que cualquier A5X o Tegra3 del mercado, más de un orden de magnitud en algunas cosas.

Entonces ¿que creció en el A5X? y, obviamente... el GPU. Un 36.5% extra de tamaño con dos cores más gráficos del PowerVR SGX 543MP2, el A5 poseía unos 36.6mm^2 para el GPU, con mejoras e interfaces se llega a los 163 calculados.

Desde NVidia estan ofendidísimos con la supuest comparación de benchmarks en los cuales salen tan mal parados como 3-4 veces más lentos que el nuevo iPad, es más, la comparativa estaba hecha en las resoluciones del nuevo iPad pero ¿que tablet con Tegra3 utiliza esa resolución? así es, ninguna, lo que fomentó más la bronca todavía de NVidia.

Una pantalla de 1280x800 mueve unos 1.024.000 pixeles (1MP) y es la típica de una tablet Android con Tegra3 (Transformer Prime), pero el iPad de tercera generación cuenta con una pantalla de 2048x1536 que mueve 3.145.728 pixeles (3MP), con lo cual se requiere el triple de ancho de banda.



Aquí es donde la vieja rivalidad de PowerVR había perdido en otra época contra Ati y NVidia, ellos planteaban el renderizado de pantalla de otra manera, en la época de las placas Kyro (alguno las recordará, las Hercules Prophet también) ellos planteaban un esquema tile-based para renderizar, la idea era nunca dibujar lo que no se va a mostrar y de tal manera aprovechar al máximo el ancho de banda de la memoria de la placa de video.

Pero eran épocas de fuerza bruta y tanto NVidia como ATI resolvieron el tema... ampliando el ancho de banda! total, como mucho se gastaban algunos watts más pero había de sobra. Las Kyro no tenían transformación por hardware e render de iluminación por lo que sus rivales ganaron aquella batalla con la aproximación de fuerza bruta.

Pero con la llegada de los teléfonos y tablets esta aproximación era más que necesaria, ya que el ancho de banda se mantiene limitado porque si no se consume demasiada energía. PowerVR tiene una ventaja importante aquí, ya tenían desarrollado el método, sólo lo aplicaron y funcionó.

En cambio NVidia, en el Tegra (en sus tres versiones) tiene un GPU tradicional que renderiza todo y un ancho de 32 bits solamente. Es más, del Tegra2 al 3 no hubo cambios en este sentido justamtente porque ampliándolo se consume mucha más energía.

Apple incluye dos canales de 32 bits y mucho, mucho más espacio dedicado al GPU, por eso miden el doble que los Tegra 3 y no por nada se animan a afirmar ese exceso de performance.

Ahora bien, NVidia está trabajando a paso firme en la siguiente generación, el Wayne y para ese mismo futuro Apple contará con el A6, en ambos casos se estima el uso del CPU ARM Cortex A15 mucho más potente que los A9 actuales, sumado a nuevos GPUs de ambos lados, PowerVR está preparando el Rogue con mayor soporte para OpenGL y hasta DirectX 10, otra discusión que veremos de aquí al año que viene.

Sin dudas la guerra que hasta hace un par de años sólo transcurría en los procesadores x86 y los GPU de escritorio se ha mudado a los móviles para el 2013.

Más datos en Anandtech, Hot Hardware, ChipWorks

Mucho se está hablando de la próxima generación de Intel, normalmente sus productos van en un ciclo muy bien definido, tick-tock, un tick es un cambio de proceso, un tock es el asentamiento y maduración del mismo, Ivy Bridge es un Tick porque a partir de ese modelo pasarán a fabricar los procesadores a 22 nanómetros.

Este cambio trae, por suerte para Intel, varias ventajas sobre sus rivales, la más obvia es la superificie menor de silicio utilizada y por ende el menor consumo de energía y la posibilidad de aumentar la performance. Además hay cambios en la arquitectura como en cada nueva generación, pero el tamaño es lo que más cambia entre un Sandy Bridge y un Ivy Bridge.

Así que la vedette pasa a ser el GPU más que el CPU y ahí se empieza a poner interesante, el nuevo GPU HD4000 soporta DirectX11, pasa a tener 16 unidades de ejecución (de 12), tiene su propia caché L3, mejoras en el procesamiento por ciclo de reloj, más paralelismo y mejoras en QuickSync. Todo esto también a 22nm.

El rival primario, a nivel GPU, es la oferta del rival, el AMD Brazos, que pulverizaba al HD3000 pero con un CPU mediocre, ahora Intel puede ofrecer un procesador superior con un GPU "a la altura" aunque según los benchmarks de Anandtech todavía le falta un trecho a Intel en el mundo de los GPU

Intel lanzará procesadores Ivy Bridge de cuatro núcleos inicialmente con la numeración inferior a 3800, los modelos entre 3800 y 3900 son actualmente los Sandy Bridge E, el más potente en la primer etapa será el Intel Core i7 3770K de 3.5GHz, 4 núcleos, 8 threads, turbo hasta 3.9GHz, gráficos HD4000, un TDP de 77W y un precio estimado de u$s 332.

Es interesante notar que Intel antes dejaba sin GPU a los procesadores más potentes, para esta nueva generación parece que estan tratando de dar un paso más en el lugar de apropiarse de ese mercado tan interesante.

Del lado del CPU es todo potencia, no hay forma de vencer a la arquitectura actual de Intel y AMD tiene demasiado terreno perdido. Es en el mercado de los GPUs, gracias a la incorporación de Ati, que lograron pasarlos, pero... Intel no está dando el brazo a torcer.

NVidia será la gran perdedora en este mercado, si tanto Intel como AMD integran sus CPU+GPU de manera natural (todavía es un parche notable) ¿quien necesitará una placa de video discreta? Por algo NVidia está dedicando tanto a la producción de procesadores para móviles con diseños de ARM, el mercado x86 hubiese sido más interesante con NVidia creando sus propios procesadores, pero la maldición de las patentes lo impide.

Les recomiendo ver todos los benchmarks de Anandtech para ir conociendo este procesador.

Los Clock Mesh son tecnologías para recuperar un poco de la energía que se pierde en un procesador para no tener que gastar más en hacer funcionar otras partes del mísmo. Así como se inventan tecnologías parecidas para los automóviles que toman la energía desperdiciada al frenar, algo parecido se puede hacer al nivel microscópico de un procesador.

ARM hace rato que aplica estas técnicas y por eso tienen tan buena performance por Watt, AMD es el que siempre vino un poco atrás en este sentido y por donde Intel le viene ganando la pulseada hace años, pero estan, poco a poco, aplicando algunas técnicas interesantes.

La Clock Mesh de Cyclos Semiconductor es la aplicada en los futuros núcleos Piledriver (x86-64) de AMD, utiliza inductores en el chip para crear un "péndulo" eléctrico conocido como "circuito tanque" que recicla la energía del clock en vez de disiparla en forma de calor en cada ciclo.



Esto logra un reciclaje energético de un 10 a 25%, por lo tanto se puede mantener el TDP y subir el clock hasta los 4GHz o, en tal caso, mantener la frecuencia y lograr menor consumo y pérdida de energía.

Interesante además el hecho de que lograron implementarlo con el mismo proceso de fabricación actual y sin agregarle superficie al CPU lo que mantiene el costo del procesador mejorando la performance, otro punto donde AMD necesitaba hacer algo.

En SemiWiki tienen la explicación técnica detallada para aquellos que gusten de ese tipo de lecturas. Via BitTech

¿Empieza la guerra de procesadores en una misma tecnología? así parece ser con TI que hizo una demo del OMAP5 que utiliza dos núcleos de ARM Cortex A15 en vez del ya común Cortex A9 que usan todos los demás todavía.

Todavía falta mucho para ver el A15 a buena velocidad, esta demo es a 800MHz, pero aun así duplica la performance de un A9 con cuatro núcleos entre 1GHz y 1.3GHz sin determinar pero dejando bien en claro que competía contra un Tegra3 ya que no hay muchos Quad Core accesibles en ARM actualmente.

Al igual que el Tegra 3 el OMAP5 cuenta con un par de Cortex M4 para tareas de bajo poder que no requieran los núcleos A15, el Tegra 3 cuenta con un quinto núcleo para estas tareas menores. El proceso de fabricación es evidentemente más moderno, de 28 nanómetros, contra el de 40 nanómetros de NVidia.



Al momento de salir al público el OMAP5 está proyectado para trabajar a 2GHz en vez de los 800MHz de esta versión de prueba, por lo que se podría esperar mucha mayor performance y por más que sean dos núcleos hay algo que es imbatible, la velocidad por núcleo.

La mayoría de las apliaciones no hacen tan buen uso de la multiplicidad de procesadores, si no de la vieja y querida combinación de velocidad en un mísmo lugar, no esperen que todas las aplicaciones "entiendan" que hacer con más de un core.

TI estima lanzar estos productos entre finales de 2012 y comienzos de 2013, bastante antes Samsung estará vendiendo los Exynos 5250 también basados en A15 a 2GHz por lo que habrá mucha competencia en ese segmento potente, sin dudas la camada 2012 2.0 de tablets verá el mundo a otra velocidad.

Mientras tanto se espera que Apple también abrace el diseño del A15, recuerden que todas estas marcas, NVidia, Samsung, Texas Instruments, Apple y demás estan utilizando los mísmos diseños de ARM pero cada uno con su propia implementación.

Obviamente veremos más del TI OMAP5 durante el MWC 2012 la semana que viene

Via Electronista

Sin querer ser demasiados malos con los procesadores Bulldozer, fueron una decepción, tal vez una serie de factores se juntaron para hacer de esa arquitectura un fracaso y fue el timing.

Junten en la misma licuadora el hacer un spin off de la fabricación de sus procesadores y darlo todo a GlobalFoundries, perder la capacidad propia de hacer sus propios procesadores, depender de terceros y por ende salir tan tarde como para ya no tener con quien competir.

Pero eso no significa que los planes de AMD no busquen recuperarse de ese primer impacto. La idea ahora es a cada nueva generación aumentar entre un 10 y un 15% la performance por watt, el siguiente paso: Piledriver



Los nombre clave de los cores a utilizar son Trinity, Vishera (jua!), Terramar y Sepang. A futuro las siguientes arquitecturas serán Steamroller y Excavator pero poco se sabe de ellas.

De aquí a tres años la diferencia de performance por watt debería alcanzar un máximo de 52% achicando consumo, mejorando la cantidad de instrucciones por ciclo, y por ende mayores velocidades.

Las diferencias en PileDriver incluyen un numero mayor de entradas en la L1 TLB, un queue del FPU más profundo para poder calcular más cantidad, FMA3, BMI, TBM y otras instrucciones nuevas. Trinity conservará los dos canales DDR3 pero tanto Vishera, Terramar y Sepang pasan a tener cuatro canales DDR3 y hasta un máximo de diez núcleos.

Vishera vendría a ser el FX para Desktops, Speang el Opteron de 1 chip y el Terramar con dos núcleos grandes para servidores de 2 a 4 procesadores. Pero básicamente del lado interno serían lo mismo.

Me gusta el punto de que la familia para servidores incluya los cuatro canales DDR3 ya que ha sido el punto flojo de los Bulldozer, obviamente esto implicará otros sockets ya que AM3+ no soporta DDR3 quad-channel y es probable que la versión Vishera (sigo riéndome, perdón) no pueda disponer de esta mejora para poder ser compatible con motherboards anteriores.

Sumado a estas novedades AMD está planteando la competencia directa contra las Ultrabooks con las "ultrathin" que es básicamente lo mismo que ya tienen pero en versión low-power bajando los precios de Intel entre un 10 y un 20%

No es que recomiende a nadie comprarse esto hasta ver un benchmark pero si los APU Krishna y Wichita de la plataforma Deccan rinden lo suficiente serían una linda competencia en este segmento contra Intel. Igualmente, superar a Ivy Bridge... creo que prefiero pagar ese 10-20% extra por una diferencia notable en procesamiento. En lo que seguro ganarán los APU de AMD es en la parte de video.

Via XBitLabs y DigiTimes

El otro día comentábamos como Intel está presentando los primeros prototipos de smartphones con un procesador x86 dentro, pero ¿de que se trata el procesador Medfield? ¿cómo compite contra ARM?

Durante CES Intel realizó varias presentaciones y declaraciones, aquí en detalle un poco sobre el futuro competidor en el segmento móvil que traerá un año de muchas batallas hasta poder hacerse de un lugar en un mercado tan dedicado a ARM.

Hay un nuevo campo de batalla y me parece excelente que se de, x86 vs ARM y un 2012 que vendrá movidito en celulares.