El fabricante taiwanés nos trae su nuevo procesador móvil. Se trata del MediaTek Dimensity 6300. Es un SoC de gama media. Viene a conformar la evolución del anterior Dimensity 6100+.
MediaTek Dimensity 6300
El chipset está construido en una arquitectura de 64 bits. Lo fabrica TSMC en 6 nanómetros (nm). Consta de un total de 8 núcleos organizados en dos clústeres. Un grupo contiene 2 ARM Cortex-A76 hasta 2,4 GHz. Se suman otros 6 ARM Cortex-A55 de hasta 2,0 GHz. Le complementa la GPU ARM Mali-G57 MC2.
Admite memoria RAM del tipo LPDDR4x. El almacenamiento interno puede ser del tipo UFS 2.2. Soporta una pantalla en resolución tope 2520 x 1080 píxeles y hasta 120 Hz. Y ojo, que ese display tiene la opción de presentarse en AMOLED con profundidad de 10 bits.
Cuenta con un módem 5G 3GPP Release-16. Integra conectividad GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS, NavIC, Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac), Bluetooth 5.2 y la ya mencionada red 5G.
Para las cámaras fotográficas, su ISP posibilita un sensor principal de 108MP. O en todo caso, dos lentes con combinación máxima de 16MP + 16MP.
El procesador anexa tecnología MediaTek HyperEngine para mejorar la experiencia en videojuegos. Con MediaTek 5G UltraSave 3.0+ es capaz de optimizar su ahorro energético.
El medio GSMArena indica que el Dimensity 6300 debutará pronto. Lo hará mediante el smartphone Realme C65 5G a finales de abril.
