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Llega Intel Lakefield para pelear directo con ARM

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Hoy Intel anunció oficialmente los Lakefield, su intento de presentar un producto orientado a portables y tablets que rivalice en todo sentido con ARM aprovechando su tecnología de stacking 3D y sus gráficos Sunny Cove junto a núcleos Tremont.

Muchos nombres para un producto que une varias cosas en una misma placa, desde gráficos de 10ma generación (de Intel) con un proceso de fabricación de 10nm que mejora bastante lo que hay en plantilla para la marca.

Inicialmente con dos productos, todos entran en una pequeña placa base, el mayor con un Intel Core i5-L16G7, el menor con Core i3-L13G4, 5 núcleos, lo que es algo raro así como la falta de Hyperthreading, 4MB de Cache, un TPD extremadamente bajo con 7Watts, gráficos a 500MHz, y memorias LPDDR4X-4267 en el packaging.

Toda la plataforma entra en un sólo PCB:

Los clocks arrancan bien abajo porque la idea es mantener ese TDP ínfimo, el clock base del i3 es de 800Mhz, el del i5 de 1.4GHz, el máximo es 2.8GHz y 3.0GHz, un gran salto pero el máximo de todos los núcleos a la vez es 1.3GHz y 1.8GHz.

El GPU del i3 cuenta con 48 unidades de ejecución contra 64 del i5, y lo intesante de estos SOC es que pueden operar a tan sólo 2.5mW en reposo, un salto del 91% de mejora comparado con los Intel de la serie Y.

Los productos que hasta ahora tendrán el SOC serán la Lenovo ThinkPad X1 Fold y la Samsung Galaxy Book S, partners directos de Intel en este proyecto. La Fold, por ejemplo, ofrecerá 17 horas de batería con el i5, algo que no es común en una PC con un procesador x86.

Es un tiro directo al uso de ARM en equipos de este tipo, Intel diciendo “no hace falta instalar esa porquería aquí”, para mi es genial porque se nota que los obliga a competir seriamente y que estan respondiendo.

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