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AMD triplica la cache de los Zen3 apilando en 3D

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Mientras el proceso de miniaturización sigue avanzando hay otras formas de mejorar un procesador y una de ellas es irse hacia arriba, en 3D.

AMD anunció ayer varias cosas pero una de las más interesantes desde lo tecnológico es el stacking de memoria cache para los procesadores con núcleos Zen3 de la compañía.

Lisa Su, la CEO de AMD, presentó un prototipo basado en el Ryzen 5900X con esta mejora sustancial aprovechando los “chiplets” pero combinando capas de memoria caché sobre el núcleo.

La tecnología suena simple, una capa de caché SRAM encima del CCD (el Complex Core Die) del CPU, ya le Zen3 integra 32MiB de caché L3 por cada chiplet de ocho núcleos (64MiB en uno de 16, por ej.) y con esto le suma otros 64MiB de L3 para cada chiplet.

Pero como está por encima no extiende la superficie del CCD con lo que hubo que cambiar levemente el sustrato para adelgazarlo y permitir liberar el calor.

Triplicando la caché L3 de un Ryzen 5000 logra ciertas ventajas especialmente en tareas por núcleo como compresión, descompresión y muchas de las que se aprovechan en juegos, así que según la firma logran hasta un 15% más de performance en ciertos juegos (del 4% al 25% dependiendo cada juego, claro).

Esto se logró con el proceso SoIC Chip-on-Wafer de TSMC y, si bien AMD está usando sólo dos capas, TSMC ya demostró que se puede hacer con hasta 12 capas donde el problema queda en la disipación de calor solamente pero como usan una RAM especialmente pensada para esto no agrega tanto como se esperaría. En vez de encima CPU con CPU hacerlo CPU con RAM evita el exceso de calor.

Los Zen3 rediseñados empezarán a producirse hacia fines de año y los Zen4 ya incorporarán esta tecnología en 2022 y, posiblemente, se sume más adelante a los EPYC para servidores.

FuenteAnandtech
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