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Memorias NAND 3D, Toshiba, Intel, Micron, todos con novedades

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3D NAND Die with M2 SSD

Toshiba anunció sus memorias NAND 3D de 48 capas, ganándole por un corto plazo a sus rivales que poseen diseños de 32 capas.

El diseño de Toshiba empezó la tarea de el sampleo de partes con sus 48 capas y 128GBits en 3D, pero no son los únicos acelerando sus procesos. El rival inmediato, Samsung, ya posee producto con 24 capas y 86Gbits.

Intel y Micron presentaron su modelo de 32 capas pero 256GBits (32GB aprox) MLC (multi-level cell) y que en modo TLC (triple level cell) puede llevar la capacidad a 384GBits (48GBytes).

Esto abre la posibilidad a unidades SSD del orden de los 3.5TB hasta los 10TB en la misma superficie de una unidad de 2.5″ actual.

La ventaja principal de los diseños 3D es que no se pierde cantidad de electrones en la medida que se achican las dimensiones como en los diseños planos tradicionales. Estos han llegado a los 16-14nm pero en cada iteración pierden cantidad de electrones por nivel y eso tiende a errores.

El diseño 3D permite una mayor cantidad de electrones por nodo aun cuando este se achique en dimensión por debajo de los 10nm, mantiene la capacidad de uno de 50nm. El tamaño más pequeño combinado con conservar la energía en cada celda implica un aumento enorme en la densidad.

El primero en lanzar productos al mercado con NAND 3D fue Samsung con la 850 Pro pero rápidamente sus dos principales rivales estan aumentando las densidades, y si bien Toshiba tiene la mayor cantidad de capas de aquí a que produzcan una versión para el público es probable que tanto Intel/Micron como Samsung agreguen más y más capas.

La cuestión es que para nosotros, consumidores, todo esto se traduce en unidades SSD con capacidades apenas por debajo de los discos tradicionales y el precio también baja.

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