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Según Phison los SSD necesitarán cooling activo bajo PCIe 5.0

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Suena exagerado pero según Phison, fabricante de los controladores que podemos encontrar en casi todos los SSD asegura que la nueva generación de SSD necesitará de cooling activo.

Ya el hecho de que algunos utilicen cooling pasivo (heatsinks) se ve exagerado a veces pero considerando las velocidadaes de 16GB/s bajo PCIe 5.0 (el Phison E26 ofrece esa velocidad), que es el doble de los PCIe 4.0 actuales, es más que posible: seguro.

Los primeros PCIe 5 están rondando los 10 a 12GB/s y bajan la performance con la suba de temperatura durante la operación. Para alcanzar los máximos de 16GB/s hará falta cooling potente.

Para una PC Desktop no hay problema, en la mayoría de los motherboards con slot para SSD M.2 hay espacio vertical suficiente para un cooler y una gran variedad de conectores para darle energía. El problema será más notable en notebooks.

Actualmente los slots M.2 no poseen ninguna forma de disipación, el único tornillo que ajusta una memoria de este tipo es la única vía de escape de calor hacia el motherboard, por ende se suelen colocar disipadores sobre los chips, pero no heat pipes como en un CPU o GPU.

Por este tornillo pasa el 70% del calor del SSD hacia el motheboard y eso tampoco es lo ideal, todo lo contrario.

Los chips NAND operan entre 0 grados a 70/85 grados celcius, la capacidad de retener la información se degrada si se superan esas temperaturas, si supera los 80 grados suelen apagarse. La temperatura ideal de los NAND es entre 20 y 50 grados, no más que eso.

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TG Founder, editor principal y redactor incansable, tecnófilo y space lover, blogger y vlogger, no ingeniero, sólo autodidacta

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