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Chips bajo cero, fabricando memorias flash 3D a -70 grados

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JEDEC publica las specs de GDDR7

Fabio Baccaglioni - 0

JEDEC publica el estándar para las memorias CAMM de Dell

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Las SO-DIMM tienen su reemplazo: CAMM

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Dell quiere imponer su nuevo formato de memorias para notebooks, CAMM

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Hynix ya tiene los primeros chips de memoria HBM3 de 24GB

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Samsung anuncia los primeros módulos LPDDR5 de 8GB para móviles

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Samsung inicia la producción masiva de GDDR6

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Samsung comienza a producir módulos de 256GB para teléfonos

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